-
KI: Produkt oder Funktion?
Die neueste Frage ist, ob KI ein Produkt oder eine Funktion ist, denn wir haben sie als eigenständiges Produkt gesehen.Zum Beispiel haben wir im Jahr 2024 den Humane AI Pin, eine Hardware, die speziell für die Interaktion mit KI entwickelt wurde.Wir haben den Rabbit r1, ein Gerät, das verspricht, dies zu verwirklichen...Mehr lesen -
In diesem Artikel wird die Anwendung von SiC MOS vorgestellt
Als wichtiges Grundmaterial für die Entwicklung der Halbleiterindustrie der dritten Generation verfügt Siliziumkarbid-MOSFET über eine höhere Schaltfrequenz und Einsatztemperatur, wodurch die Größe von Komponenten wie Induktivitäten, Kondensatoren, Filtern und Transformatoren reduziert und die Leistungsumwandlung verbessert werden kann. .Mehr lesen -
Das neue Entwicklungsboard für drahtlose Ladegeräte von St zielt auf industrielle, medizinische und Smart-Home-Anwendungen ab
St hat ein kabelloses Qi-Ladepaket mit 50-W-Sender und -Empfänger auf den Markt gebracht, um den Entwicklungszyklus von kabellosen Ladegeräten für Hochleistungsanwendungen wie medizinische Instrumente, Industriegeräte, Haushaltsgeräte und Computerperipheriegeräte zu beschleunigen.Durch die Einführung des neuen drahtlosen Kanals von ST...Mehr lesen -
Microchip stellt das TimeProvider® XT-Erweiterungssystem vor, um die Migration auf moderne Synchronisations- und Timing-Systemarchitekturen zu ermöglichen
TimeProvider 4100-Hauptuhrzubehör, das auf 200 vollständig redundante T1-, E1- oder CC-Synchronausgänge erweitert werden kann.Kommunikationsnetzwerke für kritische Infrastrukturen erfordern eine hochpräzise, hoch belastbare Synchronisierung und Zeitsteuerung, aber mit der Zeit altern diese Systeme und müssen auf ... migriert werden.Mehr lesen -
EMV |EMV- und EMI-Lösung aus einer Hand: Lösen Sie elektromagnetische Verträglichkeitsprobleme
Im heutigen Zeitalter der sich ständig verändernden Technologie und elektronischen Produkte wird das Thema elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und elektromagnetische Störungen (EMI) immer wichtiger.Um den normalen Betrieb elektronischer Geräte sicherzustellen und die Auswirkungen elektromagnetischer...Mehr lesen -
Littelfuse stellt IX4352NE Low-Side-Gate-Treiber für SiC-MOSFETs und Hochleistungs-IGBTs vor
IXYS, ein weltweit führender Anbieter von Leistungshalbleitern, hat einen bahnbrechenden neuen Treiber auf den Markt gebracht, der für die Stromversorgung von Siliziumkarbid (SiC)-MOSFETs und Hochleistungs-Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBTs) in industriellen Anwendungen entwickelt wurde.Der innovative IX4352NE-Treiber wurde entwickelt, um individuelle Einschalt- und...Mehr lesen -
On Mei Talks NODAR: Schlüsseltechnologien und Visionen für die Zukunft des autonomen Fahrens
NODAR und ON Semiconductor haben sich zusammengeschlossen, um einen bedeutenden Durchbruch auf dem Gebiet der autonomen Fahrtechnologie zu erzielen.Ihre Zusammenarbeit hat zur Entwicklung von hochpräzisen Objekterkennungsfunktionen mit großer Reichweite geführt, die es Fahrzeugen ermöglichen, kleine Hindernisse auf der Straße zu erkennen.Mehr lesen -
ITEC stellt bahnbrechende Flip-Chip-Montagegeräte vor, die fünfmal schneller sind als bestehende führende Produkte auf dem Markt
ITEC hat den Flip-Chip-Bestücker ADAT3Ziel von ITEC ist es, mit weniger Maschinen eine höhere Produktivität zu erreichen und Herstellern dabei zu helfen, den Anlagen-Fußabdruck und die Betriebskosten zu reduzieren.Mehr lesen -
Halbleitermarkt, 1,3 Billionen
Der Halbleitermarkt wird bis 2032 voraussichtlich einen Wert von 1.307,7 Milliarden US-Dollar haben, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,8 % von 2023 bis 2032. Halbleiter sind ein grundlegender Baustein moderner Technologie und treiben alles an, von Smartphones und Computern bis hin zu Autos medizinische Geräte....Mehr lesen -
TI-Chip, missbraucht?
Texas Instruments (TI) wird über einen Aktionärsbeschluss abstimmen müssen, um Informationen über einen möglichen Missbrauch seiner Produkte, einschließlich des Einmarsches Russlands in die Ukraine, zu erhalten.Die US-Börsenaufsicht SEC (Securities and Exchange Commission) weigerte sich, TI die Erlaubnis zu erteilen, die Maßnahme auf ihrer bevorstehenden Jahrestagung zu unterlassen.Mehr lesen -
Die Halbleiterinvestitionen gehen im Jahr 2024 zurück
US-Präsident Joe Biden kündigte am Mittwoch eine Vereinbarung an, Intel im Rahmen des Chip and Science Act 8,5 Milliarden US-Dollar an direkter Finanzierung und 11 Milliarden US-Dollar an Darlehen zur Verfügung zu stellen.Intel wird das Geld für Fabriken in Arizona, Ohio, New Mexico und Oregon verwenden.Wie wir in unserem Newsletter vom Dezember 2023 berichteten,...Mehr lesen -
AMD CTO spricht über Chiplet: Die Ära der photoelektrischen Co-Versiegelung naht
Führungskräfte des AMD-Chipunternehmens sagten, dass zukünftige AMD-Prozessoren möglicherweise mit domänenspezifischen Beschleunigern ausgestattet sein könnten und einige Beschleuniger sogar von Dritten entwickelt würden.Senior Vice President Sam Naffziger sprach in einem am Mittwoch veröffentlichten Video mit AMD Chief Technology Officer Mark Papermaster und betonte...Mehr lesen
Nachricht
-
Telefon
-
Email
-
WhatsApp
WhatsApp
-
Spitze
