Leiterplattenherstellung
Unter PCB-Herstellung versteht man den Prozess der Kombination von Leiterbahnen, isolierenden Substraten und anderen Komponenten zu einer Leiterplatte mit spezifischen Schaltkreisfunktionen durch eine Reihe komplexer Schritte.Dieser Prozess umfasst mehrere Phasen wie Design, Materialvorbereitung, Bohren, Kupferätzen, Löten und mehr, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leistung der Leiterplatte sicherzustellen, um den Anforderungen elektronischer Geräte gerecht zu werden.Die Leiterplattenfertigung ist ein entscheidender Bestandteil der Elektronikfertigungsindustrie und wird häufig in verschiedenen Bereichen wie Kommunikation, Computer und Unterhaltungselektronik eingesetzt.
Produktart
TACONIC-Leiterplatte
Leiterplatte für optische Wellenkommunikation
Rogers RT5870 Hochfrequenzplatine
Rogers 5880 PCB mit hohem TG und hoher Frequenz
Mehrschichtige Leiterplatte zur Impedanzkontrolle
4-lagige FR4-Leiterplatte
Ausrüstung zur Leiterplattenherstellung
PCB-Fertigungsfähigkeit
Ausrüstung zur Leiterplattenherstellung
PCB-Fertigungsfähigkeit
| Ding | Fertigungskapazität |
| Anzahl der PCB-Lagen | 1. bis 64. Etage |
| Qualitätslevel | Industriecomputer Typ 2|IPC Typ 3 |
| Laminat/Substrat | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimid|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logenfrei usw. |
| Laminatmarken | Kingboard|I TEQ|shegnyi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| Hochtemperaturmaterialien | Normale Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (gilt nicht für bleifreies Verfahren) |
| Mittlerer Tg: HDI, mehrschichtig: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Hoher Tg: Dickkupfer, hoch:SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA: FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Hochfrequenzplatine | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Anzahl der PCB-Lagen | 1. bis 64. Etage |
| Qualitätslevel | Industriecomputer Typ 2|IPC Typ 3 |
| Laminat/Substrat | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimid|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logenfrei usw. |
| Laminatmarken | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| Hochtemperaturmaterialien | Normale Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (gilt nicht für bleifreies Verfahren) |
| Mittlerer Tg: HDI, mehrschichtig: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Hoher Tg: Dickkupfer, hoch:SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA: FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Hochfrequenzplatine | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Anzahl der PCB-Lagen | 1. bis 64. Etage |
| Qualitätslevel | Industriecomputer Typ 2|IPC Typ 3 |
| Laminat/Substrat | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimid|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logenfrei usw. |
| Laminatmarken | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| Hochtemperaturmaterialien | Normale Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (gilt nicht für bleifreies Verfahren) |
| Mittlerer Tg: HDI, mehrschichtig: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Hoher Tg: Dickkupfer, hoch:SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA: FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Hochfrequenzplatine | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Plattendicke | 0,1 ~ 8,0 mm |
| Plattendickentoleranz | ±0,1 mm/±10 % |
| Mindestdicke des Basiskupfers | Äußere Schicht: 1/3oz (12um)~ 1 0oz |Innenschicht: 1/2oz~6oz |
| Maximale fertige Kupferdicke | 6 Unzen |
| Minimale mechanische Bohrgröße | 6 mil (0,15 mm) |
| Mindestgröße des Laserbohrens | 3 Millionen (0,075 mm) |
| Minimale CNC-Bohrgröße | 0,15 mm |
| Lochwandrauheit (maximal) | 1,5 Millionen |
| Mindestleiterbahnbreite/-abstand (innere Schicht) | 2/2mil (Äußere Schicht: 1/3oz, innere Schicht: 1/2oz) (H/H OZ Basiskupfer) |
| Mindestleiterbahnbreite/-abstand (äußere Schicht) | 2,5/2.5 mi l (H/H OZ Basiskupfer) |
| Mindestabstand zwischen Loch und Innenleiter | 6000000 |
| Mindestabstand vom Loch zum Außenleiter | 6000000 |
| Über minimalen Rufton | 3000000 |
| Mindestlochkreis der Bauteilbohrung | 5000000 |
| Mindest-BGA-Durchmesser | 800w |
| Minimaler BGA-Abstand | 0,4 mm |
| Lineal für minimale fertige Löcher | 0,15 m m (CNC) |0, 1 mm (Laser) |
| halber Lochdurchmesser | Kleinster halber Lochdurchmesser: 1 mm. Half Kong ist ein Spezialfahrzeug. Daher sollte der halbe Lochdurchmesser größer als 1 mm sein. |
| Kupferdicke der Lochwand (am dünnsten) | ≥0,71 Millionen |
| Kupferdicke der Lochwand (Durchschnitt) | ≥0,8 Millionen |
| Minimaler Luftspalt | 0,07 mm (3 Millionen) |
| Wunderschöner Asphaltverteiler | 0,07 mm (3 Millionen) |
| maximales Seitenverhältnis | 20:01 |
| Mindestbreite der Lötstoppmaske | 3000000 |
| Methoden zur Lötmasken-/Schaltkreisbehandlung | Film |LDI |
| Mindestdicke der Dämmschicht | 2 Millionen |
| HDI und Sonderplatinen | HDI (1-3 Stufen) |R-FPC (2-16 Schichten)丨Hochfrequenz-Mischdruck (2.-14. Etage)丨Vergrabene Kapazität und Widerstand… |
| maximal.PTH (Rundloch) | 8 mm |
| maximal.PTH (rundes Langloch) | 6*10mm |
| PTH-Abweichung | ±3mil |
| PTH-Abweichung (Breite | ±4mil |
| PTH-Abweichung (Länge) | ±5mil |
| NPTH-Abweichung | ±2mil |
| NPTH-Abweichung (Breite) | ±3mil |
| NPTH-Abweichung (Länge) | ±4mil |
| Abweichung der Lochposition | ±3mil |
| Zeichentyp | Seriennummer |Barcode |QR-Code |
| Mindestzeichenbreite (Legende) | ≥0,15 mm, Zeichenbreiten unter 0,15 mm werden nicht erkannt. |
| Mindestzeichenhöhe (Legende) | ≥0,8 mm, Zeichenhöhen unter 0,8 mm werden nicht erkannt. |
| Seitenverhältnis der Charaktere (Legende) | 1:5 und 1:5 sind die am besten geeigneten Verhältnisse für die Produktion. |
| Abstand zwischen Spur und Kontur | ≥0.3 mm (12 mil), Einzelplatine wird geliefert: Der Abstand zwischen der Leiterbahn und der Kontur beträgt ≥ 0,3 mm. Wird als Schalttafel mit V-Schnitt geliefert: Der Abstand zwischen der Leiterbahn und der V-Schnittlinie beträgt ≥ 0,3 mm.4mm |
| Keine Distanzplatte | 0 mm, wird als Platte geliefert, der Plattenabstand beträgt 0 mm |
| Beabstandete Paneele | 1,6 m m, stellen Sie sicher, dass der Abstand zwischen den Dielen ≥ 1 beträgt.6mm, da es sonst schwierig zu verarbeiten und zu verdrahten ist. |
| Oberflächenbehandlung | TSO|HASL|Bleifreies HASL(HASLLF)|Eingetauchtes Silber|Eingetauchtes Zinn|Vergoldung丨Eingetauchtes Gold( EN IG)|ENEP IG|Goldfinger+HASL|ENIG+OSP |ENIG+Gold Finger|OSP+Gold Finger usw. |
| Endbearbeitung der Lötmaske | (1) .Nassfilm (L PI-Lötmaske) |
| (2) .Abziehbarer Lötstopplack | |
| Farbe der Lötstoppmaske | grün |rot |Weiß |schwarz blau |gelb |orange Farbe |Lila, grau |Transparenz usw. |
| matt :grün|blau |Schwarz usw. | |
| Siebdruckfarbe | schwarz |Weiß |gelb usw. |
| Elektrische Prüfung | Vorrichtung/Fliegende Sonde |
| Andere Tests | AOI, Röntgen (AU&NI), zweidimensionale Messung, Lochkupfermessgerät, kontrollierter Impedanztest (Coupon-Test und Drittanbieterbericht), metallografisches Mikroskop, Schälfestigkeitstester, schweißbarer Sextest, logischer Verschmutzungstestversuch |
| Kontur | (1).CNC-Verkabelung (±0,1 mm) |
| (2).CN CV-Schneiden (±0,05 mm) | |
| (3) .Fase | |
| 4) .Formstanzen (±0,1 mm) | |
| besondere Kraft | Dickes Kupfer, dickes Gold (5U“), Goldfinger, vergrabenes Sackloch, Senker, halbes Loch, abziehbare Folie, Kohlenstofftinte, Senkloch, galvanisierte Plattenkanten, Drucklöcher, Kontrolltiefenloch, V in PAD IA, nicht leitend Harz-Steckerloch, galvanisiertes Steckerloch, Spulen-PCB, Ultraminiatur-PCB, abziehbare Maske, PCB mit steuerbarer Impedanz usw. |
