Qualitätsprüfung/-prüfung
Beim PCB-Testen werden verschiedene Tests an Leiterplatten durchgeführt, um deren Qualität und Leistung zu überprüfen. Dabei wird sichergestellt, dass etwaige Mängel oder Probleme, die während des Produktionsprozesses auftreten können, genau beseitigt werden. Dabei wird festgestellt, ob die Leiterplatten den Spezifikationen und der Leistung entsprechen können, während gleichzeitig die Gesamteffizienz verbessert und die Kosten gesenkt werden.Endgültige Kosten.
Wir können verschiedene PCB-Testdienste anbieten, darunter:
Manuelle/Sichtprüfung:Wir verfügen über erfahrene PCB-Inspektoren, die die manuelle Sichtprüfung in mehrere Tests integrieren, um eine gründliche Inspektion der PCBs und ihrer Komponenten sicherzustellen und so die Produktqualität sicherzustellen.
Mikroskopische Schnittuntersuchung:Bei der Schnittprüfung einer Leiterplatte wird die Leiterplatte zur Beobachtung und Analyse in dünne Abschnitte geschnitten, um potenzielle Probleme und Defekte zu identifizieren.
Die Slice-Inspektion wird normalerweise in den frühen Phasen der Leiterplattenherstellung durchgeführt, um eine rechtzeitige Erkennung und Behebung von Problemen während des Design- und Herstellungsprozesses sicherzustellen.Mit dieser Methode können Schweißnähte, Zwischenschichtverbindungen, elektrische Genauigkeit und andere Probleme überprüft werden.Bei Biopsieuntersuchungen wird üblicherweise ein Mikroskop oder Rasterelektronenmikroskop zur Beobachtung und Analyse der Schnitte eingesetzt.
Elektrische Prüfung von Leiterplatten:Elektrische Leiterplattentests können dabei helfen, zu bestätigen, ob die elektrischen Parameter und die Leistung der Leiterplatte den Erwartungen entsprechen, und können auch mögliche Defekte und Probleme identifizieren.
Zu den elektrischen Tests von Leiterplatten gehören in der Regel Verbindungstests, Widerstandstests, Kapazitätstests, Impedanztests, Signalintegritätstests und Stromverbrauchstests.
Bei der elektrischen Prüfung von Leiterplatten können unterschiedliche Prüfgeräte und -methoden eingesetzt werden, z. B. Prüfvorrichtungen, Digitalmultimeter, Oszilloskope, Spektrumanalysatoren usw. Die Prüfergebnisse werden im Prüfbericht zur Bewertung und Anpassung der Leiterplatte aufgezeichnet.
AOI-Tests:AOI-Test (Automated Optical Inspection) ist eine Methode zur automatischen Erkennung von Leiterplatten durch optische Mittel.Damit können Fehler und Probleme im Herstellungsprozess von Leiterplatten schnell erkannt, Fehler bei der Produktherstellung vermieden und die Qualität von Leiterplatten verbessert werden.Zuverlässige Qualität, Reduzierung der Ausfallraten und Verbesserung der Fertigungseffizienz und Produktausbeute.
Bei AOI-Tests werden spezielle Erkennungsgeräte wie hochauflösende Kameras, Lichtquellen und Bildverarbeitungssoftware verwendet, um Bilder der hergestellten Leiterplatte zu scannen und aufzunehmen. Anschließend werden die aufgenommenen Bilder mit der voreingestellten Vorlage verglichen.Ja, um mögliche Defekte und Probleme automatisch zu erkennen, einschließlich Lötstellen, Komponenten, Kurzschlüsse und offene Schaltkreise, Genauigkeit, Oberflächenfehler usw.
IKT:Beim Schaltkreistest werden die elektronischen Komponenten und die Schaltkreisverbindungsleistung auf einer Leiterplatte getestet.IKT-Tests können in verschiedenen Phasen der Leiterplattenproduktion durchgeführt werden, beispielsweise nach der Herstellung der Leiterplatte, vor oder nach der Komponenteninstallation, um Probleme auf der Leiterplatte umgehend zu erkennen, zu beheben und sie zeitnah zu beheben.
Beim IKT-Testen werden spezielle Testgeräte und Software verwendet, um elektronische Komponenten und Steckverbinder auf Leiterplatten automatisch zu testen.Das Prüfgerät kontaktiert die Testpunkte auf der Leiterplatte über Sonden und Klemmen, um die elektrischen Eigenschaften elektronischer Komponenten auf der Leiterplatte, wie z. B. Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Transistoren usw., zu erkennen. Es ist auch möglich, die Leiterplatte zu testen Stellen Sie sicher, dass die elektrischen Anschlüsse ordnungsgemäß funktionieren.
Flying Needle-Test:Flying Needle Test verwendet ein automatisches Sondensystem, um die Schaltkreisverbindungen und Funktionen auf einer Leiterplatte zu testen.Diese Testmethode erfordert keine teuren Testvorrichtungen und Programmierzeit, sondern verwendet stattdessen bewegliche Sonden, um die Leiterplattenoberfläche zu kontaktieren, um die Schaltkreiskonnektivität und andere Parameter zu testen.
Die Flying-Nadel-Prüfung ist eine berührungslose Prüftechnik, mit der jeder Bereich einer Leiterplatte getestet werden kann, auch kleine und dichte Leiterplatten.Die Vorteile dieser Testmethode sind niedrige Testkosten, kurze Testzeit, einfache flexible Änderungen am Schaltkreisdesign und schnelle Probenprüfung.
Funktionsprüfung der Schaltung:Beim Testen von Funktionsschaltungen handelt es sich um eine Methode zur Durchführung von Funktionstests an einer Leiterplatte, um zu überprüfen, ob ihr Design den Spezifikationen und Anforderungen entspricht.Es handelt sich um eine umfassende Testmethode, mit der die Leistung, Signalqualität, Schaltkreiskonnektivität und andere Funktionen von Leiterplatten überprüft werden können.
Funktionstests der Schaltkreise werden in der Regel nach Abschluss der Leiterplattenverdrahtung durchgeführt. Dabei werden Testvorrichtungen und Testprogramme verwendet, um die tatsächlichen Arbeitsbedingungen der Leiterplatte zu simulieren und ihre Reaktion in verschiedenen Arbeitsmodi zu testen.Das Testprogramm kann durch Softwareprogrammierung implementiert werden, mit der verschiedene Funktionen der Leiterplatte getestet werden können, darunter Ein-/Ausgabe, Timing, Versorgungsspannung, Strom und andere Parameter.Gleichzeitig kann diese Seite viele potenzielle Probleme mit Leiterplatten erkennen, wie z. B. Kurzschlüsse, offene Schaltkreise, falsche Verbindungen usw., und diese Probleme umgehend erkennen und beheben, um die Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten sicherzustellen.
Beim Testen von Funktionsschaltungen handelt es sich um eine kundenspezifische Testmethode, die die Programmierung und das Testen des Vorrichtungsdesigns für jede Leiterplatte erfordert.Daher sind die Kosten relativ hoch, es können jedoch umfassendere, genauere und zuverlässigere Testergebnisse erzielt werden.
